一、产品特色能力
除提供优质的常规产品外,在如下方面较同业有着较为突出的能力:
1、高层数刚性/挠性/刚挠性多层板
2、细密线路
3、各类金板
4、超薄、超厚板
5、厚铜电源类板
6、铝基板
二、产品参数:
最小完成厚度 |
0.071mm/0.0028”(单面) |
完成厚度 |
3.8mm/0.150” |
最小孔径 |
0.15mm/0.006” |
厚径比 |
10 |
埋/盲孔 |
具备 |
特性阻抗 |
具备 |
线宽/线距 |
0.05mm/0.002” |
公司简介:
dzsc/18/4177/18417738.jpg
咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
一、产品参数: 特性阻抗 具备 线宽/线距 0.05mm/0.002” 最终表面处理方式 薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、银油、碳油等 表面金类型 厚度分:薄金、厚金形成原理:化学金、电镀金厚金成份分:纯金(软金)、钴金(硬金) 二、深圳Pcb打样,设计前的必要工作: 认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。 器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。 公司简介: dzsc/18/4177/18417739.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准,...
一、产品规划电路板: 1、规划电路板:也就是你要设计的电路板用在什么地方,尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来,打印出1:1的元件封装是否可以焊接上,某些原件的散热等问题。 2、载入网络报表,导入PCB,这部分很简单。 3、原件的布局和调整 这部分可双层板没有多少差别,不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件;对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起,这样可以很好的电源分割,等等,细节以后再谈。布局好以后可以打印一下看看是否合理。 二、产品参数: 0.50mm/0.019”(6 层) 完成厚度:4.5mm/0.177” 最小孔径:0.15mm/0.006” 厚径比:10 埋/盲孔:具备 埋容/埋阻:具备 特性阻抗:具备 线宽/线距:0.05mm/0.002” 处理方式:薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、 银油、碳油等 表面金类型:厚度分:薄金、厚金 形成原理:化学金、电镀金 公司简介: dzsc/1...