一、产品规划电路板:
1、规划电路板:也就是你要设计的电路板用在什么地方,尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来,打印出1:1的元件封装是否可以焊接上,某些原件的散热等问题。
2、载入网络报表,导入PCB,这部分很简单。
3、原件的布局和调整 这部分可双层板没有多少差别,不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件;对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起,这样可以很好的电源分割,等等,细节以后再谈。布局好以后可以打印一下看看是否合理。
二、产品参数:
0.50mm/0.019”(6 层)
完成厚度:4.5mm/0.177”
最小孔径:0.15mm/0.006”
厚径比:10
埋/盲孔:具备
埋容/埋阻:具备
特性阻抗:具备
线宽/线距:0.05mm/0.002”
处理方式:薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、
银油、碳油等
表面金类型:厚度分:薄金、厚金
形成原理:化学金、电镀金
公司简介:
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以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
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一、产品优势: 表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、 制作层数: 单面,双面,多层4-10层 加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; 板 厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM 最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM 最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 二、公司介绍: 我司供应快速电路板打样/中小批量PCB线路板打样、深圳迅驰电路电路板打样制造商,生产:2-40层PCB电路板、高频板、金属基板、高Tg厚铜箔板、刚挠结合板、HDI板、嵌入式应用板。可24小时完成双面电路板加工、2-4天完成多层电路板板加工,提供pcb电路板中小批量打样、pcb快板加急打样,SMT加工、PCBA组装、THT插件、BGA返修返工、电路板功能测试服务。 本公司销售和服务网络遍布全球主要的电子产品设计中心。为客户提供产品研发的PCB设计、PCB打样、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内特色的电子制造服务提供商快速电路板打样。 快...
PCB快板、多层电路板:制程能力 表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、 制作层数: 单面,双面,多层4-10层 加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; 板 厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM 最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM 最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: >5H 热 冲 击: 288℃ 10SES 燃烧等级: 94V1防火等级 可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、 CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文...