造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法:
孔无铜的因素:
1.除胶渣不足或过度(造成树脂变化引起水洗不良)。
2.钻孔中的粉尘孔化后脱落。
3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂。
4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡酸盐化合物。
5.清洁除油液浓度等比率失调影响Pd的吸附。
6.活化液的浓度偏底影响 Pd 的吸附。
7.加速处理过度,在除 Sn 的同时 Pd 也被除掉。
8.化学铜缸药水活性差。
9.化学反应中的气体无法溢出,使金属 Pd 无法形成反应。
10.孔内有气泡存在。
11.各段水洗不充分,使各槽药水相互污染。
公司简介:
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单面,多层PCB(电路板)设计流程 在PCB设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是PCB设计主要的流程:系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个PCB (电路板)将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 决定使用封装方法,和各PCB(电路板)的大小 当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。 公司简介: dzsc/18/4174/18417479.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 ...
迅驰双面PCB抄板密技: PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。下面就为大家来展示一下PCB抄板密技: 步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。 第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使...