供应优质打样PCB电路板，加工服务双面线路板
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 2~20层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
迅驰双面PCB抄板密技：
PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。下面就为大家来展示一下PCB抄板密技：
步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
公司简介：
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咨询、下单联系陈小姐 ,电话：755-88821586/88821596 , 手机：15820795979 ,传真：755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！
在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产，所造成的费用我司不承担任何责任！
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供应PCB抄板，快速打样单层PCB线路板
信息内容：一、产品特性： 1.最厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面) 2.最小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面) 0.30mm/0.012”(4 层) 0.50mm/0.019”(6 层) 3.完成厚度：4.5mm/0.177” 4.最小孔径：0.15mm/0.006” 5.高精密2-20层电路板（PCB）打样50元/款起 6.单、双面最快交货可加急24小时发货 7.4层板最快可加急48小时发货 8.6层以上最快可加急72小时交货 9.可制作各种特殊工艺：半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板 二、产品特性： 最小线宽线隙：0.1mm(4mil)； 最小过孔 成品最薄厚度：0.2mm； 成品厚度4.0mm。 公司简介： dzsc/18/4174/18417482.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话：755-88821586/88821596 , 手机：15820795979 ,传真：755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！ 在生产中，我们会有工...
供应单层电路板，打样单层PCB抄板
信息内容：一、电路板相关介绍： 印刷电路电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。 电路板的组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 安装孔：用于固定电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 二、产品优势： 最小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面) 0.30mm/0.012”(4 层) 0.50mm/0.019”(6 层) 完成厚度：4.5mm/0.177” 最小孔径：0.15mm/0.006” 厚径比：10 埋/盲孔：具备 埋容/埋阻：具备 特性阻抗：具备 线宽/线距：0.05mm/0.002” 。 公司简介： dzsc/18/4174/...
![[珠海PCB多层板打样]多层板PCB打样密线路板打样](https://file.hi1718.com/dzsc/12/2325/12232523.jpg "[珠海PCB多层板打样]多层板PCB打样密线路板打样")
