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固晶机LED固晶机自动固晶机全自动固晶机

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品牌:LED全自动固晶机
June Chip(晶驰)Auto Die Bond自动固晶机台规格 1、 Wafe Table晶圆工作台XY Travel行程:6〞X 6〞Resolution度:0.2mil/5mm 2、PCB Table工作台XY Travel行程:6〞X 10〞 3、 Die Placement Accuracy晶片放置的度Accuracy粘片位置X-Y: ±0.5milq Rotary q 旋转: ±2~3°(根据LED芯片尺寸和用途而转变)4、Die Size & Wafer 晶片尺寸与晶圆Die 晶片: 7mil*7mil至40mil*40milWafer晶圆: 6〞Die Type晶片种类: R、G、B、三种晶片 Bond Force固晶压力:40gm~200gm(programmable可调节) 5、PR System图像识别系统Method方法: 256 grey levels灰度Detection检测器: ink 墨点/Chipping破晶/Cracked die裂晶Montior显示器: touch screen触摸屏Montior resolution屏幕分辨率: 1024*768 6、Optics System光学系统Camera摄影机: Solid state 固体OPTICS Magnifier光学放大倍率: 0.7~4.5倍 7、Cycle time(速度):450MS/EAUPH产能:8.0K/H 8、Program Storage Capacity程式储存容量No. of programs practically unlimited程式库储存数量: 无限制1000chips/program: 每程式LED数量1000个LED 9、Equipment Require设备要求:Voltage电压:AC220V/50HZAir source压缩空气:最少6BARVacuum source真空度:700mmHg(真空泵)Power Consumption功率:2000W 10、Dimensions and Weight体积及重量Size(D*W*H)外型尺寸:长1200MM*宽1000MM*高1500MMWeight重量:450KG 11、Missing Die漏晶检测系统:Vacuum Sensor真空传感器检测/Photoelectricty Sensor光电传感器检测(OPTIONAL可选)

深圳大为电子设备有限公司
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点胶机led点胶机led点胶设备全自动led点胶机

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