价 格: | 88.00 |
品牌:SIGA 型号:SG-FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
1. 产品类型:单面、双面及多层印制线路板(PCB)
2. 加工尺寸:单面板,双面板:450mm*1000mm
3. 层数:6层
4. 加工板厚度:0.06mm-0.35mm
5. 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6. 常用基材:PI,PET;
7. 工艺能力:
(1) 钻孔:最小成品孔径0.2mm
(2) 孔金属化:最小孔径0.2mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:最小线宽:金板0.075mm,锡板0.10mm
(4) 导线间距:最小间距:金板0.075mm,锡板0.10mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 冲孔,线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.1mm
层数:单面、双面、多层油墨:绿色、兰色、黄色、黑色、白色、红色基材:FR-4基材铜厚:0.5OZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ、5OZ镀铜加厚:1-4OZ表面工艺:喷锡、镀金、沉锡、沉银、OSP、无铅锡主要应用领域:电源、电器等大功率产品
五层软硬结合板(5-4-1结构)产品编号:SG-FPC-GF00051、成品材料:刚性区用生溢FR-4,软性区用新高PI2、成品厚度:总厚度:1.6mm /-0.05mm 软板厚度:0.13mm /-0.005mm3、最小孔径:0.25mm4、最小线宽线距:0.18mm5、成品层次与叠层结构成品总层数:5层(4层刚性电路板、1层柔性电路板)叠层结构:外层刚性板 热固胶 内电层刚性板 热固胶 中间信号层软性板 热固胶 中间信号地混合层刚性板 热固胶 外层刚性板6、表面镀层:化学沉厚金7、外形加工:FR4区电脑锣边,PI区刀刻8、加工程序:制作内层(中间1层软性区图形转移(设定补偿)、内层刚性板图形转移)、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。9、加工难点:叠层压合,表面抗氧化、抗蚀保护,开槽金属化,钻孔去污,沉铜,厚金,微孔BGA封装10、产品应用:航天航空仪器设备