价 格: | 2000.00 | |
是否提供加工定制: | 是 | |
品牌/商标: | 深圳生溢快捷电路有限公司 | |
型号/规格: | SG-FPC-GF0005 | |
机械刚性: | 柔性 | |
层数: | 多层 | |
基材: | 铜 | |
绝缘材料: | 金属基 | |
绝缘层厚度: | 薄型板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
加工工艺: | 电解箔 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 聚酰亚胺树脂(PI) | |
产品性质: | 新品 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
营销价格: | 优惠 |
五层软硬结合板(5-4-1结构)
产品编号:SG-FPC-GF0005
1、成品材料:刚性区用生溢FR-4,软性区用新高PI
2、成品厚度:总厚度:1.6mm /-0.05mm 软板厚度:0.13mm /-0.005mm
3、最小孔径:0.25mm
4、最小线宽线距:0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数:5层(4层刚性电路板、1层柔性电路板)
叠层结构:外层刚性板 热固胶 内电层刚性板 热固胶 中间信号层软性板 热固胶 中间信号地混合层刚性板 热固胶 外层刚性板
6、表面镀层:化学沉厚金
7、外形加工:FR4区电脑锣边,PI区刀刻
8、加工程序:制作内层(中间1层软性区图形转移(设定补偿)、内层刚性板图形转移)、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点:叠层压合,表面抗氧化、抗蚀保护,开槽金属化,钻孔去污,沉铜,厚金,微孔BGA封装
10、产品应用:航天航空仪器设备
1、 层压:单面板/镂空板/双面板/分层板/多层板2、 铜箔:电解铜/延压铜 (18-50微米)3、基材:聚酰亚胺/聚脂 (厚度:12.5/25/50微米)4、表面处理:抗氧化/镀镍/镀锡/镀金/沉锡/沉金5、阻焊:覆盖膜(钢模/刀模/手工成型) 油墨(绿色/黄色)6、补强板:PL/PET/FR-4/3M467(钢模/刀模/手工成型)7、测试:普通测试/测试架通断测试/正常标准水平8、外型:钢模/刀模/手工成型"