型号:1190 厂家:XPT 封装:MSOP、CSP
芯片功能说明
·XPT1190是适用于移动电话及便携通讯设备的音频功率放大器。5V电压时,驱动功率为2W(4Ω BTL负载),音频范围内总谐波失真噪声小于1%(1~20KHz);·XPT1190的应用电路简单,只需要极少数外围器件;
·XPT1190输出不需要外接耦合电容或上举电容,采用MSOP、CSP封装,节约电路面积,非常适合移动电话及各种移动设备等使用低电压、低功耗应用方案上使用;
·XPT1190可以通过控制进入休眠模式,从而减少功耗;·XPT1190通过创新的“开关/切换噪声”抑制技术,杜绝了上电、掉电出现的噪声;
·XPT1190工作稳定,增益带宽积高达2.5MHz,并且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益,方便应用。
芯片功能主要特性
·高电源电压抑制比(PSRR),在217Hz及1KHz时,达到70dB
·噪声及谐波失真(THD+N),小于1%(5V,4Ω,2W时)
·输出功率高(THD+N<1%):5V-2W(4Ω),5V-1.25W(8Ω),3V-600mW(4Ω),3V-425mW(8Ω)
·掉电模式漏电流小,小于0.1uA
·封装小,节约电路面积:LLP,TSOP,MSOP,ITL
·上电、掉电噪声抑制
·宽工作电压范围2.2V—5.5V
·不需驱动输出耦合电容
·单位增益稳定
·用户可选的高、低电平控制休眠模式
·完全兼容LM4890/4990
芯片的基本应用
·移动电话(手机等)
·个人移动终端PDA
·移动电子设备
·消费类电子产品(如MP3/MP4/DFP/Protable DVD)等
品牌/商标 SINO-IC 型号/规格 SEDF5A6.8JE 种类 结型 沟道类型 N沟道 导电方式 增强型 营销方式 新品 SEDF5A6.8JE 器件特性(25℃情况下) 参数 符号 数值 单位 功耗 P 100 mW 结温度 Tj 150 ℃ 储存温度 Tstg -55~150 ℃器件电特性(25℃情况下) 参数 符号 测试条件 最小值 典型值 值 单位 齐纳电压 VZ IZ=5mA 6.4 6.8 7.2 V 动态阻抗 ZZ IZ=5mA ——— ——— 25 Ω 反向漏电流 IR VR=5V ——— ——— 0.5 μA 总电容 CT VR=0, f=1MHz ——— 25 ——— pF
品牌/商标 村田 型号/规格 ENC-03RC 种类 角度 材料 金属 材料物理性质 半导体 材料晶体结构 多晶 制作工艺 集成 输出信号 数字型 线性度 +/-5%(%F.S.)