3D锡膏测厚仪的功能特点:
SH-110-3D
1、3D扫描测量
2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围
6、Z轴伺服,软件校正
7、板弯自动补偿
8、五档倍数调节
9、强大SPC功能
10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏
12、人性化操作
3D锡膏测厚仪应用范围:
1、锡膏厚度&外形测量
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量
4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
5、IC封装,空PCB变形测量
6、其它3D量测、检查、分析解决方案
技术参数:
工作平台:可测量PCB:390×300mm
(其他尺寸工作平台可订制)
XY:扫描范围:390×300mm
测量光源:精密红色激光线,亮度可调
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定
扫描速度:60FPS
扫描范围:任意设定,390×300mm
XY移动速度:60FPS
高度分辨率:1μm
重复测量精度:±2μm
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素
Z轴板弯补偿:10mm
工作电源:110V,60Hz/220V,50HzAC
设备尺寸:870×650×450mm
自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量
测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编程,平面几何测量
3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart
SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据 分析,管理
其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆
PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows XP
设备重量:55KG
指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器
技术参数:输入气压:6-8Kg/c㎡耗气量:800 L/min控制方式:全气动,全自动清洗方式:高压喷淋,旋转喷射干燥方式:空气喷射,马达强制排风逻辑控制:清洗定时,风干定时 耗液量:5-8分钟 200ML/PCS工作储液量:30-60L可清洗钢网:32英寸 清洗机尺寸800×1000×1620mm 重量:220kg 产品介绍: 全气动钢网清洗机采用全气动控制清洗,气动逻辑控制,无需接电,可使用水或溶剂,安全可靠。调整好 合适的网板挂架,就可以对电路板进行清洗。 首先设定清洗时间和吹干时间,按启动键后,系统开始全自动清洗操作。溶液需要经过4到过滤程序。首先以旋转喷头喷淋钢网,溶液经过滤网过滤,活性炭,还原树脂过滤流回储液槽,经过泵抽取,再经过过滤罐才喷淋到钢网上,保证锡球和助焊剂的过滤去除。喷淋设定的时间后,溶液切断,抽风机开始工作排出废气,旋转头喷出清洁空气吹干钢网。吹干设定时间后停止。采用全气动自动控制,保证使用挥发性溶液时的安全。可以独立地对总气输入,泵,抽风机,左喷头,右喷头压力进行控制。
功能: 1. 适用各式散装电容,LED,晶体,三晶管等多种站立式径向元件切脚。 2. 切脚长短可调,调整长短方便,有数字式刻度表参考,脚长可切最短至2.0mm最长可切至20mm. 3. 本机采用新型平面振动送料,使元件可连续性切脚,提高了生产效率;在振动平台和切脚平台上加装有可特殊调节式活动压料机构,以防止组件在直线行走和切脚过程中上跳或倾斜,加强了切脚效果的稳定性和精确性。 4. 切平脚精确度可达±0.15mm,线径最粗可切2.0mm。 基本配置:台湾东伟庭传动电机25W,日本材质SKH-11钢具刀片,台湾嵩镱振荡器和调速器 台湾配件:电机壹台、切刀壹套、振荡器壹只、调速器壹只