功能:
1. 适用各式散装电容,LED,晶体,三晶管等多种站立式径向元件切脚。
2. 切脚长短可调,调整长短方便,有数字式刻度表参考,脚长可切最短至2.0mm最长可切至20mm.
3. 本机采用新型平面振动送料,使元件可连续性切脚,提高了生产效率;在振动平台和切脚平台上加装有可特殊调节式活动压料机构,以防止组件在直线行走和切脚过程中上跳或倾斜,加强了切脚效果的稳定性和性。
4. 切平脚度可达±0.15mm,线径最粗可切2.0mm。
基本配置:台湾东伟庭传动电机25W,日本材质SKH-11钢具刀片,台湾嵩镱振荡器和调速器
台湾配件:电机壹台、切刀壹套、振荡器壹只、调速器壹只
1.采用微电脑式全自动方式计算零件数量,百分之百准确,双向计数量-99999~99999个。 2. 适用任何SMD及IC的料带及不同大小的宽度,间隔的零件均可计数。 3. 采用内藏式光纤感应式计数,灵敏度极高不受灰尘或粉屑干拢,确保长久性使用计数准确无比。 4.除设有电源稳压器还装配可充电型电池,供电压不稳或突然停电的状态下,既保护主机又可以继续用手动方式计数。 5.在料盘运转工作中,设有防脱料装置,另外还可以外接条形码机及贴纸打印机,方便管理作业。 6.本机采用绘图型LCD显示及触摸式按键设定,操作简单,经久耐用。 7.L350*W770*H184(mm);220V电压。
一、技术参数 测量原理 :非接触式,激光线 测量精度:±0.002mm重复测量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mmX320mm移动平台:X,Y电磁锁闭平台,附微调把手移动平台尺寸 :320mmX320mm 移动平台行程:230mmX200mm影像系统:高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率:30-110X (5档可调)测量光线 :可低至5µm高精度激光束 电源:95-265V AC, 50-60Hz系统尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量:约30Kg(不含电脑重量) 照明系统:高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)测量软件: SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)软件语言:简体中文,繁体中文,英文 本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,最细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的最细激光线,保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。 二、应用领域: 锡膏厚度测量 面积,体积,间距,角度,长度,宽度,园弧,不规则形状等所有几何测量 锡膏厚度,PCB板上油墨,线路,焊盘高度,尺寸测量,零件脚共平面度测量 影像捕捉,视频处理,文件管理 SPC,CPK, CP统计,分析,报表输出 三、基本...