产品类型 | 整流桥、高压硅 | 品牌/商标 | 国产 |
型号/规格 | KBP08 | 结构 | 点接触型 |
材料 | 其他 | 封装形式 | 直插型 |
封装材料 | 塑料封装 | 功率特性 | 大功率 |
频率特性 | 高频 | 出光面特征 | 微型管 |
发光强度角分布 | 标准型 | 反向电压VR | 800(V) |
正向直流电流IF | 1.5(A) |
NA
KBP005M/3N246 - KBP10M/3N252 |
KBPM Pkg |
30 |
分离式半导体产品 |
桥式整流器 |
- |
800V |
1.5A |
单相 |
标准恢复 >500ns,> 200mA (Io) |
- |
通孔 |
KBPM |
品牌:TOSHIBA东芝 型号:2SK3078 应用范围:功率 材料:硅(Si) 极性:PNP型 击穿电压VCBO:10(V) 集电极允许电流ICM:0.5(A) 集电极耗散功率PCM:1(W) 截止频率fT:0(MHz) 结构:面接触型 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装属性属性值条件部件型号2SK3078A 极性N沟 用途FRS/GMRS(470MHz) 漏源电压VDSS@Tc=25°C10 V 泄漏电流ID@Tc=25°C500 mA 功耗PD@Tc=25°C, max3 W 输出功率PO(最小)0.63WVDD= 4.5 V, f = 470 MHz, Pi = 0.1 W, Tc=25°C封装PW-Mini(4.6 x 4.2) 管脚数3 产品分类RF功率MOSFET RoHS Compatible Product(s) (#)Available
品牌:AVAGO 型号:HCPL-7510-300E 批号:08+ 封装:SMDRF-Amplifier 4.5 - 5.5 SV +/-3%