价 格: | 410.00 |
型号:w308 粘度:1000(Pa·S) 颗粒度:100(um) 品牌:云亨 规格:snag0.3cu 合金组份:sn99-ag0.3-cu0.7 活性:免洗焊锡膏 清洗角度:面洗 熔点:220
中等活性松香无铅免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物不会发生分解。无铅焊锡膏W105系列不同于其它大多数种类的无铅免洗焊锡膏,有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。无铅焊锡膏W105可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。无铅焊锡膏W105有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
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