锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
- 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
- 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
SOLCHEM无铅焊锡膏是设计用于当今无铅焊接工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用氧化量极少的无铅合金与活性较好的助焊膏配制而成,黏度可满足印刷与点涂工艺,应用范围十分广泛.
SOLCHEM自主生产的锡膏产品已全面通过SGS权威检测。我们能够保证供货及时、质量可靠，并可提供极具竞争力的价格和完善周到的售后服务。特尔佳是您降低成本，提高产量质量的理想选择！欢迎您来电垂问垂询!
东莞市特尔佳电子有限公司成立于2003年，是集有铅锡膏，无铅锡膏，高、低温锡膏，助焊膏等焊接材料之研发、生产、销售、技术服务、培训为一体的高新技术企业，其下辖：特尔佳科技（香港）有限公司，特尔佳科技（苏州）有限公司。
特尔佳建立了先进的研发中心和生产基地，拥有先进的检测制造设备和一支由由资深技术专家及多名博士、硕士组成的研发团队。并与北京有色金属研究总院、中国赛宝实验室、日本富士电机集团、法国IPS、美国AMTECH等国内外科研机构进行了紧密合作。公司现已通过SGS ISO9000质量管理体系、ISO14000环境管理体系及IECQ QC080000有害物质过程管理体系的认证。
特尔佳采用全球统一的生产技术及检测标准，为客户提供优质的产品与完善的技术服务，创造的经济效益！ 产品涵盖SMT、散热器、半导体芯片、高频头及汽车电子等领域。产品质量得到了Foxconn、Konka、Skyworth、Lenovo、CCT、CASIO等知名企业的认可。
特尔佳以市场需求为导向,以4S（满意（satisfaction） , （服务service）, 速度（speed） , 诚意（sincerity））准则为指导,以超越客户需求为目标，务实创新，精益求精，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力！
