供应SN99.3CU0.7无铅锡丝|无铅焊锡丝
| 价 格： | 410.00 |
型号:SN99.3CU0.7 类型:无铅锡线 品牌:盛龙牌 助焊剂含量:2.0（%） 标准直径:1.0（mm） 熔点:217~227（℃） 重量:800（g） 用途:适用于所有电子元器件的焊接 材质:云锡 产地:深圳市 长度:- 工作温度:- 规格:齐全 焊接电流:- 牌号:SL 是否含助焊剂:是
盛龙公司集多年焊接合金和固态焊剂的研究和实践经验，结合现代电子行业朝小型化与 环保发展的方向和高可靠性产品的需求。研制开发出Sn／Cu、Sn／Ag、Sn／Ag／Cu。等合金的无铅锡丝，从而帮助你顺利的进行无铅化制程。
无铅锡丝的优点：
1、绿色环保，无污染。
2、湿润时间短，可焊性好。
3、焊接时不会溅弹松香。
4、线内松香分布均匀，连续性好。
5、烙铁头浮渣少。
6、自动走线时锡丝不会缠结。
7、卷线整齐，美观，表面光亮。
8、无恶臭味，烟雾少，不含有毒害健康之挥发气体。
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供应含银锡膏 含银3.0锡膏 无铅含银锡膏
信息内容：型号:Sn-Ag-Cu 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:45（um） 品牌:SL 规格:齐全 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 活性:中RMA 类型:无铅含银 清洗角度:免洗型 熔点:217Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅免洗锡膏,适用于SMT工艺,印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，工艺窗口宽，BGA空洞极少（void<8%),特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅，解决了金手指上锡问题，适合手机等高性能产品的焊接。特点：1、锡珠飞溅少；2、BGA空洞极少3、较宽的工艺窗口；特性：合金（%）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5熔点（℃）：217-219粘度（Pa.s ):200±30扩散率(%):≈≥80颗粒度(μm):25-45助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)卤素含量:合格铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)绝缘阻抗（Ω）：7.8*10^8Ω推荐炉温:预热区——温度:常温-150℃,升温速度:1-2℃/sec活性区——温度:150-217℃,保温时间:60-110sec回流区——峰值温度:240±5℃,回流时间:50-90sec冷却区——温度:217℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec包装:500g/罐 20罐/箱
供应Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银免洗锡膏
信息内容：型号:多种型号 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:盛龙牌 规格:齐全 合金组份:无铅 活性:中RMA 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅免洗锡膏,适用于SMT工艺,印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，工艺窗口宽，BGA空洞极少（void<8%),特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅，解决了金手指上锡问题，适合手机等高性能产品的焊接。特点：1、锡珠飞溅少；2、BGA空洞极少3、较宽的工艺窗口；特性：合金（%）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5熔点（℃）：217-219粘度（Pa.s ):200±30扩散率(%):≈≥80颗粒度(μm):25-45助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)卤素含量:合格铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)绝缘阻抗（Ω）：7.8*10^8Ω推荐炉温:预热区——温度:常温-150℃,升温速度:1-2℃/sec活性区——温度:150-217℃,保温时间:60-110sec回流区——峰值温度:240±5℃,回流时间:50-90sec冷却区——温度:217℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec包装:500g/罐 20罐/箱
