供应含银锡膏 含银3.0锡膏 无铅含银锡膏
| 价 格： | 590.00 |
型号:Sn-Ag-Cu 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:45（um） 品牌:SL 规格:齐全 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 活性:中RMA 类型:无铅含银 清洗角度:免洗型 熔点:217
Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅免洗锡膏,适用于SMT工艺,印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，工艺窗口宽，BGA空洞极少（void<8%),特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅，解决了金手指上锡问题，适合手机等高性能产品的焊接。
特点：
1、锡珠飞溅少；
2、BGA空洞极少
3、较宽的工艺窗口；
特性：
合金（%）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
熔点（℃）：217-219
粘度（Pa.s ):200±30
扩散率(%):≈≥80
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)
卤素含量:合格
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
绝缘阻抗（Ω）：7.8*10^8Ω
推荐炉温:
预热区——温度:常温-150℃,升温速度:1-2℃/sec
活性区——温度:150-217℃,保温时间:60-110sec
回流区——峰值温度:240±5℃,回流时间:50-90sec
冷却区——温度:217℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec
包装:
500g/罐 20罐/箱
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 刘芳
- 电话：0755-89624820
- 传真：0755-89624820
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供应Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银免洗锡膏
信息内容：型号:多种型号 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:盛龙牌 规格:齐全 合金组份:无铅 活性:中RMA 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅免洗锡膏,适用于SMT工艺,印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，工艺窗口宽，BGA空洞极少（void<8%),特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅，解决了金手指上锡问题，适合手机等高性能产品的焊接。特点：1、锡珠飞溅少；2、BGA空洞极少3、较宽的工艺窗口；特性：合金（%）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5熔点（℃）：217-219粘度（Pa.s ):200±30扩散率(%):≈≥80颗粒度(μm):25-45助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)卤素含量:合格铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)绝缘阻抗（Ω）：7.8*10^8Ω推荐炉温:预热区——温度:常温-150℃,升温速度:1-2℃/sec活性区——温度:150-217℃,保温时间:60-110sec回流区——峰值温度:240±5℃,回流时间:50-90sec冷却区——温度:217℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec包装:500g/罐 20罐/箱
供应63/37有铅锡膏 Sn63Pb37免洗锡膏
信息内容：型号:Sn63Pb37 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:SL 规格:齐全 合金组份:Sn63Pb37 活性:中RMA 类型:有铅 清洗角度:免洗型 熔点:183Sn63Pb37免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。特点：1、粘度适中，成形和坍塌性极好；2、残留物极少；3、极高的可靠性；锡膏特性：合金（%）：Sn63Pb37熔点（℃）：183粘度（Pa.s ):180（±20%）扩散率(%):≈≥85颗粒度(μm):25-45助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)卤素含量:合格铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)绝缘阻抗（Ω）：7.4*10^8Ω(加热湿)推荐炉温:预热区——温度:常温-130℃,升温速度:1-2℃/sec活性区——温度:130-183℃,保温时间:60-110sec回流区——峰值温度:215-225℃,回流时间:50-90sec冷却区——温度:183℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec包装:500g/罐 20罐/箱
