表面处理方式 |
OSP 处理、沉金、沉锡、沉银、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金 |
线路板层数 |
2-16层 |
最小导线宽度 |
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最小导线间距 |
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最小线到盘、盘到盘间距 |
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最小钻刀直径 |
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最小过孔焊盘直径 |
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钻孔板厚比 |
1 :6.4 |
成品尺寸 |
500 × |
成品板厚范围 |
0.2 |
绿油桥最小宽度 |
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绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) |
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最小绿油厚度 |
0.4mil |
阻焊 |
感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊 |
最小字符线宽 |
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最小字符高度 |
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丝印字符颜色 |
白色、黄色、黑色、绿色 |
数据文件格式 |
GERBER 文件、 PCB 文件 |
电性能测试 |
阻抗、开短路测试、专用治具测试、飞针测试 |
各类型板材为基板的 PCB 加工 |
FR4 、 CEM-1 、 CEM-3 、高TG |
其它测试要求 |
浸锡试验、拉力测试、阻抗测试 |
特殊工艺制作 |
喷锡金手指(盲孔板)、 V 形孔板 |
基材铜厚 |
H/H OZ、1/ |
周期 |
双面四层 5-10天 六层-八层10-20天 |