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供应铁基板、铝基板、陶瓷板,线路板、电路板(图)

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3.铝基复铜板的产品性能试验特性试验条件指 标单 位耐浸焊性288℃ 20S不分层 不起泡抗剥强度(305g/m2)25℃1.60N/mm 击穿电压 (垂直于层向)25℃3.0KV 热阻25℃0.75℃/W 热膨胀系数25℃21-26×10-6cm/cm℃ 静态电容25℃72PF/cm2 表面电阻25℃1.3×1011 体积电阻25℃2.1×1012 介电常数 ( LMHZ )25℃5.4 介质损耗角正切 ( LMHZ )25℃0.035 4.适用线路 A.厚膜混合集成电路 B.电源电路的散热 C.电路中元器件的降温 D.陶瓷基片难以胜任的大规模基片 E.使用普通率基材(散热器)不能解决的可靠性电路

满坤电子有限公司
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