供应全球炉温测试系统-DATAPAQ
| 价 格： | 1.00 | |
| 设备名称： | DATAPAQ炉温测试仪 | |
| 型号/规格： | Q18 TB2021/TB2082 | |
| 品牌/商标： | DATAPAQ | |
| 原产地： | 英国 |
长期供应：雅马哈贴片机，JUKI贴片机，三星贴片机，松下贴片机，西门子贴片机，富士贴片机，BTU回流焊，Lascan 3D锡膏测厚仪，ASYMTEK点胶机，CAMALOT点胶机，PVA点胶机，岛津X-ray,DATAPAQ Q18等SMT设备。
张生：13631630992
Asymtek 公司生产的 Axiom? X-1020 洁净室级点胶系列，是专为 100 级洁净室和极易受亚微粒子污染的环境如芯片封装应用而设计的自动点胶系统。
Axiom 系列配有不锈钢外壳，设计用于减少点胶区尘粒的生成。所有的气动阀都排空至一根六英尺长管路，以获得的系统通风，并与低真空吸尘系统相连，无需采用真空发生器。采用电缆集中摆放的设计可降低尘粒的生成，键盘和鼠标封装在摆臂上的浅盘中，在维护系统期间保护键盘。自润滑直线导轨可避免移动系统产生尘粒。选装 HEPA 过滤器对向下气流进行过滤，防止尘粒进入设备。
配备 Asymtek 公司的 DJ-9000 DispenseJet? 点胶阀进行非接触式喷射后，Axiom 洁净室系统最适合芯片封装，或要求采用 Class 100 级洁净环境的应用场合。Asymtek 公司的专利型喷射式点胶技术采用非接触式输胶方式，通过工艺控制确保在不接触晶圆或基板的条件下重复地进行点胶操作。
Axiom X-1020 洁净室系列安装有 Asymtek’s Fluidmove? for Windows? XP (FmXP) 应用软件。FmXP 软件易于使用，实现点胶图案的精密控制，并含有各种分级管理系统，如加热管理、流体管理和元件装卸系统。
特点
获得第三方认证，符合 Class 100 级洁净要求
不锈钢外壳、封闭键盘和电缆线束设计，减少 Class 100 级环境中尘粒的生成
非接触式 DJ-9000 喷射点胶，将流体材料施加在晶元或基板上，确保操作的清洁性和可靠性
优异的闭路工艺控制 － 流体重量、流体速率和基板加热控制，优化产量和产率
可采用超薄硅片或裸晶圆传送机,以减小最操作员的作业
Asymtek -- 您在ASPA(先进半导体封装），PCBA（线路板组装），Flip Chip（倒装芯片），ECA（电子零件组装）， FPD（平板显示器）等应用领域中值得信赖的合作伙伴。
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- 所属城市：广东 深圳
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供应美国进口BTU回流焊炉
信息内容：长期供应：雅马哈贴片机，JUKI贴片机，三星贴片机，松下贴片机，西门子贴片机，富士贴片机，BTU回流焊，Lascan 3D锡膏测厚仪，ASYMTEK点胶机，CAMALOT点胶机，PVA点胶机，岛津X-ray等SMT设备。 张生：13631630992 BTU Pyramax系列回流焊炉主要有以下特点： 1.标准炉温度可达350oC，有很强的适应能力。 2.热控、冷却性能优异 3.冷却区风量0.5～1.5 IWC可调，可自由控制冷却区降温斜率； 4.系统热控制精度达到0.5℃ ； 5.均温性为±2℃； 6.加热区风量0.5～1.5 IWC可调，以满足不同产品对热传输效率要求的不同； 7.专利的静压控制系统，可实现每个出风口风压相同，保障热传输效率相同；且能实现不同回流焊之间设定相同则温度曲线完全相同，大大降低管理成本； 8.采用热风强制冲击对流循环，保证了系统的稳定性，可避免小型号器件的移动，所有系统参数都是可控的。采用强制对流技术，加热器具有快速的时间响应和精确的温度控制，热均匀性尤其出色。 各区上下加热器采用独立结构，加热器由三相电机、风机、开放式加热丝、控温热电偶、过热保护热电偶以及气体分配系统组成，系统温度响应非常快，温度均匀、重现性好。系统可快速升温，曲线转换所需时间很短。采用边...
