种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:1.0 最小孔径:1.0 加工层数:1 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
瑞永昌金属基板制成能力表
技术项目 | 制程能力之技术指标 |
板材类型 | 铝基板 铜基板 铁基板 |
表面处理 | 化学金 喷锡 沉锡 化学银 osp |
层数 | 单面 双面 |
尺寸 | 1185mm*480mm |
最小尺寸 | 5mm*5mm |
最小线宽线距 | 1.0mm |
板翘曲度 | ≤0.5%(厚度:1.6mm,尺寸大小:300mm*300mm |
加工厚度 | 0.3-5.0mm |
铜箔厚度 | 35um-240um |
成形尺寸公差 | ±0.15mm |
V-CUT对位精度 | ±0.1mm |
加工能力 | 7000m2/月 |
孔定位偏差 | ±0.076mm |
成型尺寸公差范围 | CNC锣外形:±0.1mm模冲外形:±0.15mm |
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 最小线宽间距:1.0 最小孔径:1.0 加工层数:1 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型dzsc/17/9601/17960146.jpgdzsc/17/9601/17960146.jpgdzsc/17/9601/17960146.jpg公司简介:深圳市瑞永昌科技有限公司是深圳市是一家生产单双面、多层线路板及FPC软性板的企业。公司成立于2005年,是一家专门从事大功率铝基板、铜基板、铁基板、单双面板、超高导热铝基覆铜板等产品的生产加工的私营独资企业。产品主要应用于大功率LED照明,LED路灯、通信设备、汽车灯、检测设备、电脑和电视等领域。 工艺要求:镀金、喷锡、无铅喷锡、OSP抗氧化、沉金、沉头孔、无铅ROHS制程等。产品详细说明:覆铜铝基板产品特点:绝缘层薄;热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 产品图片:dzsc/17/9601/17960146.jpg 产品用途:主要用途: LED大功率灯专用、功率混合IC(HIC) 其他用途:通信电源:稳压器、调节器、DC-AC转接器;电子控制:继电器、晶体管基...