种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 最小线宽间距:1.0 最小孔径:1.0 加工层数:1 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型
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公司简介:
深圳市瑞永昌科技有限公司是深圳市是一家生产单双面、多层线路板及FPC软性板的企业。公司成立于2005年,是一家专门从事大功率铝基板、铜基板、铁基板、单双面板、超高导热铝基覆铜板等产品的生产加工的私营独资企业。产品主要应用于大功率LED照明,LED路灯、通信设备、汽车灯、检测设备、电脑和电视等领域。
工艺要求:
镀金、喷锡、无铅喷锡、OSP抗氧化、沉金、沉头孔、无铅ROHS制程等。
产品详细说明:
覆铜铝基板产品特点:绝缘层薄;热阻小;无磁性;散热好;
机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0mm
铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um
特点:具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
产品图片:
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产品用途:
主要用途: LED大功率灯专用、功率混合IC(HIC)
其他用途:
通信电源:稳压器、调节器、DC-AC转接器;
电子控制:继电器、晶体管基座、各种电路中元器件降温、高频增幅器`滤波电器`发报电路;
交换机、微波:散热器、半导体器件绝缘热传导、马达控制器;
工业汽车:点火器、电压调节器、自动安全控制系统、灯光变换系统等;
计算机:电源装置、软盘驱动器、主机板即CPU板等。
办公自动化设备:电动机驱动器等。
功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。
音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。