品牌:晶新 型号:BAS40 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
BAS40
肖特基二极管芯片(4")
用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位
特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只
芯片尺寸 | 230µm×230µm |
压焊区尺寸 | 120µm×120µm |
芯片厚度 | 180±20µm |
锯片槽宽度 | 40µm |
详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:1N5819 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装1N5819肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形9000只芯片尺寸890µm×890µm压焊区尺寸620µm×620µm芯片厚度200±20µm锯片槽宽度80µm详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:BAV 99 应用范围:开关 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装硅外延平面二极管芯片(4")用途:用作高压、高速开关应用;特征:较低的正向压降,较小的总电容,较短的反向恢复时间耗散功率225mW,用于片式封装,有效图形数90550只芯片尺寸280µm×280µm压焊区Φ120µm芯片厚度180±10µm锯片槽宽度40µm序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VR(V)IR (nA)VF(V)总电容(PF)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形trr(ns)20 V70 V75 V125V180 V10mA100mA150mA200mA9BV199250 70 5 1.2 2.00.28×0.28SOT-233000公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。