品牌:晶新 型号:BAV 99 应用范围:开关 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
硅外延平面二极管芯片(4")
用途:用作高压、高速开关应用;
特征:较低的正向压降,较小的总电容,较短的反向恢复时间
耗散功率225mW,用于片式封装,有效图形数90550只
芯片尺寸 | 280µm×280µm |
压焊区 | Φ120µm |
芯片厚度 | 180±10µm |
锯片槽宽度 | 40µm |
序号NO | 产品型号 | PC(mW) | Im(mA) | VR(V) | IR (nA) | VF(V) | 总电容(PF) | 芯片尺寸(mm×mm) | 典型封装外形 | trr(ns) | |||||||
20 V | 70 V | 75 V | 125V | 180 V | 10mA | 100mA | 150mA | 200mA | |||||||||
9 | BV199 | 250 | 70 | 5 | 1.2 | 2.0 | 0.28×0.28 | SOT-23 | 3000 |
品牌:晶新 型号:BAV199 应用范围:开关 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VR(V)IR (nA)VF(V)总电容(PF)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形trr(ns)20 V70 V75 V125V180 V10mA100mA150mA200mA9BV199250 70 5 1.2 2.00.28×0.28SOT-233000公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
型号:YTR04dzsc/18/8735/18873550.jpgdzsc/18/8735/18873550.jpg 公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。