品牌:晶新 型号:ZD18 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
ZD 18
硅外延平面稳压二极管芯片(4")
用途:用于稳压电路
特征:稳压范围18.0V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只
芯片尺寸 | 350µm×350µm |
压焊区尺寸 | 180µm×180µm |
芯片厚度 | 180±10µm |
锯片槽宽度 | 50µm |
金属层 | 正面:Al 2.3±0.2µm 背面:Au 1.4±0.2µm |
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 值 | 典型值 | 单位 |
稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 16.8 | 19.1 | 18 | V |
输出阻抗 | ZZT | IZT=5.0mA | 45 | Ω | ||
ZZK | IZK=1.0mA | 225 | Ω | |||
反向漏电流 | IR | VR=12.6V | 0.1 | µA | ||
正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V |
序号NO 产品型号 PC(mW) Im(mA) VZ(V) IR(μA) ZZK(Ω) VF(V) 芯片尺寸(mm×mm) 典型封装外形 VR 5 mA 1 mA IF=10mA 24 ZD 18 500 16.8~19.1 12.6 V 0.1 45 225 0.9 0.35×0.35 SOT-23
公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅
品牌:晶新 型号:BAS40 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装BAS40肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只芯片尺寸230µm×230µm压焊区尺寸120µm×120µm芯片厚度180±20µm锯片槽宽度40µm详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:1N5819 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装1N5819肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形9000只芯片尺寸890µm×890µm压焊区尺寸620µm×620µm芯片厚度200±20µm锯片槽宽度80µm详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。