供应奥斯邦电子硅胶,防水密封胶,电子密封胶
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 181，183 | |
| 品牌/商标： | 美国奥斯邦 |
奥斯邦电子硅胶,防水密封胶,电子密封胶
奥斯邦有机硅产品广泛应用于汽车，家电，航空，电子等行业，可长期，可靠地保护敏感电路及元器件，对提高产品的性能和稳定性具有重要的作用。
粘接，密封
奥斯邦粘接/密封产品对于大多数材料都具有良好的基材粘合，缝隙密封的效果。良好的物化性能，在电子，工业等行业得到广泛的应用。
◆ 良好的介电绝缘性能 ◆ 卓越的耐候性，抗臭氧及抗紫外线性
◆ 良好的化学稳定性 ◆ 环保，大范围的使用温度
◆ 优异的润湿性能 ◆ 消除应力和良好的抗震性能
硅胶保护膜
硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板，可充分的保护此电路板在极恶劣的环境下使用而不影响其工作与讯号，如极高，低温环境，化学腐蚀环境，高污染多灰尘环境及高湿度环境中，此保护膜易施工，可用浸渍，涂刷，喷涂的方式形成表面保护膜，
并具有修复性。
灌注，封装
双组分液体包装，在液体被充分混合后，注入电子机构的壳子里，在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象，可隔绝水气，灰尘和吸震缓冲效果。另外，也是绝缘和热幅射材料。
绝缘导热
奥斯邦提供多种无腐蚀，热传导性有机硅产品，对产生热的电子元件，有的导热与传热效果。
- 所属城市：广东 深圳
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环氧灌封胶,环氧树脂灌封胶,环氧树脂电子灌封胶
信息内容：环氧灌封胶,环氧树脂灌封胶,环氧树脂电子灌封胶 产品简介 奥斯邦® 150是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低，流动性好，容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡，表面平整，有光泽，硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘，抗压，粘接强度高等电气及物理特性。 产品应用 广泛用于电路模块，汽车电子模块，点火线圈，点火模块，电源模块，电子元器件，PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。 其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)，使用工艺，物质安全数据表(MSDS)，环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
供应模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶
信息内容：模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶 产品简介 奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)，ABS，PVC，铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP，PE除外）附着力良好。A组分为胶料，B组分为固化剂，C组分为哑光剂。 产品特点 1，粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。 2，固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。 3，室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 4，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。 典型用途 广泛用于大功率电子元器件，模块电源，线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。 使用工艺 1，要灌封的产品需要保持干燥，清洁。 2，使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 3，按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。 4，搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。 5，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时；夏季温度高，...
