cpu散热硅脂,导热硅脂,散热膏
产品概述
奥斯邦160导热硅脂是一种不会固化的脂状白色膏状有机硅材料。这种导热硅脂具有高热导率,低渗油率和良好的高低温稳定性。这些特性有助于保持可靠的散热器密封性,从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。良好的触变特性使涂敷更方便,散热组件更耐久。
推荐用途
导热硅脂适用于高功率电源和变压器中的发热元件如晶体管,二极管和可控硅整流器等热源与散热片之间,有效在热源和散热片之间形成传热界面,从而有效降低元件工作温度。
如:CPU,电磁炉,电热水壶,电烤炉,饮水机,熨斗,咖啡壶,微波通讯设备,变频器的散热。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS),使用工艺,物质安全数据表(MSDS),环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
奥斯邦电子硅胶,防水密封胶,电子密封胶 奥斯邦有机硅产品广泛应用于汽车,家电,航空,电子等行业,可长期,可靠地保护敏感电路及元器件,对提高产品的性能和稳定性具有重要的作用。 粘接,密封 奥斯邦粘接/密封产品对于大多数材料都具有良好的基材粘合,缝隙密封的效果。良好的物化性能,在电子,工业等行业得到广泛的应用。 ◆ 良好的介电绝缘性能 ◆ 卓越的耐候性,抗臭氧及抗紫外线性 ◆ 良好的化学稳定性 ◆ 环保,大范围的使用温度 ◆ 优异的润湿性能 ◆ 消除应力和良好的抗震性能 硅胶保护膜 硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板,可充分的保护此电路板在极恶劣的环境下使用而不影响其工作与讯号,如极高,低温环境,化学腐蚀环境,高污染多灰尘环境及高湿度环境中,此保护膜易施工,可用浸渍,涂刷,喷涂的方式形成表面保护膜, 并具有修复性。 灌注,封装 双组分液体包装,在液体被充分混合后,注入电子机构的壳子里,在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象,可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果。另外,也是绝缘和热幅射材料。 绝缘导热 奥斯邦提供多种无腐蚀,热传导性有机硅产品,对产生热的电子元件,有的导热与传热效果。
环氧灌封胶,环氧树脂灌封胶,环氧树脂电子灌封胶 产品简介 奥斯邦® 150是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶,粘度低,流动性好,容易渗透进产品的间隙中;可常温或加温固化,固化速度适中;固化后无气泡,表面平整,有光泽,硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘,抗压,粘接强度高等电气及物理特性。 产品应用 广泛用于电路模块,汽车电子模块,点火线圈,点火模块,电源模块,电子元器件,PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。 其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数(TDS),使用工艺,物质安全数据表(MSDS),环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。