PCB线路板生产能力:
①加工层数:1-10层
②加工面积:1300*600mm
③成品铜厚:0.5-5 OZ
④成品板厚:0.2-6.0mm
⑤最小线宽:0.076mm/3mil
⑥最小线间距:0.076mm/3mil
⑦最小成品孔径:Φ0.05mm/Φ4mil
⑧最小阻焊桥宽:4mil
⑨最小外形公差:±0.05mm/5mil
⑩翅曲度:≤0.7%阻燃等级:94V-0
可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色:白色、黄色、黑色等
表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等
场房8000平方米,员工500多人,月生产能力5000-10000平方,交货快捷是本分司的优势,生产周期在3-7天,加急样板24小时交货.
交货期快,生产周期在3-7天,加急样板24小时交货,能够为您提供的产品,真诚希望有机会与您合作!
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PCB线路板生产能力: ①加工层数:2-10层 ②加工面积:1300*600mm ③成品铜厚:0.5-5 OZ ④成品板厚:0.2-6.0mm ⑤最小线宽:0.076mm/3mil ⑥最小线间距:0.076mm/3mil ⑦最小成品孔径:Φ0.05mm/Φ4mil ⑧最小阻焊桥宽:4mil ⑨最小外形公差:±0.05mm/5mil ⑩翅曲度:≤0.7%阻燃等级:94V-0 可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等 字符颜色:白色、黄色、黑色等 表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等 其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等 场房8000平方米,员工500多人,月生产能力5000-10000平方,交货快捷是本分司的优势,生产周期在3-7天,加急样板24小时交货. 交货期快,生产周期在3-7天,加急样板24小时交货,能够为您提供的产品,真诚希望有机会与您合作! www.winsconfpc.com http://winsconfpc.cn.alibaba.com www.winscon.en.alibaba.com
序号 项目 制成能力 1 层数 1-12层 2 拼版尺寸 :500*550(mm) 3 钻孔孔径 直径:6.5mm(256mil)最小直径:0.20mm(8mil) 4 底铜厚度 :3 oz最小:1/3 oz 5 绝缘层厚度 :0.05mm(PI)(2mil)最小:0.0125mm(PI)(0.5mil) 6 电镀铅锡厚度 3μm---20μm 7 电镀金厚度 ≥0.05μm 8 化学沉镍金厚度 0.05μm----0.1μm 9 电镀纯锡厚度 3μm---20μm 10 蚀刻线宽、线距 线宽:2.5mil(0.06mm)线距:2.5mil(0.06mm) 11 蚀刻公差 ±20% 12 外形公差(边到边) ±0.05mm(±4mil) 13 组装定位公差 ±0.2mm(8mil) 15 产品表面处理类型 1.化金和电金2.化锡的电镀锡3.抗氧化