| 序号 | 项目 | 制成能力 |
| 1 | 层数 | 1-12层 |
| 2 | 拼版尺寸 | :500*550(mm) |
| 3 | 钻孔孔径 | 直径:6.5mm(256mil) 最小直径:0.20mm(8mil) |
| 4 | 底铜厚度 | :3 oz 最小:1/3 oz |
| 5 | 绝缘层厚度 | :0.05mm(PI)(2mil) 最小:0.0125mm(PI)(0.5mil) |
| 6 | 电镀铅锡厚度 | 3μm---20μm |
| 7 | 电镀金厚度 | ≥0.05μm |
| 8 | 化学沉镍金厚度 | 0.05μm----0.1μm |
| 9 | 电镀纯锡厚度 | 3μm---20μm |
| 10 | 蚀刻线宽、线距 | 线宽:2.5mil(0.06mm) 线距:2.5mil(0.06mm) |
| 11 | 蚀刻公差 | ±20% |
| 12 | 外形公差(边到边) | ±0.05mm(±4mil) |
| 13 | 组装定位公差 | ±0.2mm(8mil) |
| 15 | 产品表面处理类型 | 1.化金和电金 2.化锡的电镀锡 3.抗氧化 |