进口3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪的功能特点:
SH-110-3D
1、3D扫描测量
2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围
6、Z轴伺服,软件校正
7、板弯自动补偿
8、五档倍数调节
9、强大SPC功能
10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏
12、人性化操作
3D锡膏测厚仪应用范围:
1、锡膏厚度&外形测量
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量
4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
5、IC封装,空PCB变形测量
6、其它3D量测、检查、分析解决方案
技术参数:
工作平台:可测量PCB:390×300mm
(其他尺寸工作平台可订制)
XY:扫描范围:390×300mm
测量光源:精密红色激光线,亮度可调
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定
扫描速度:60FPS
扫描范围:任意设定,390×300mm
XY移动速度:60FPS
高度分辨率:1μm
重复测量精度:±2μm
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素
Z轴板弯补偿:10mm
工作电源:110V,60Hz/220V,50HzAC
设备尺寸:870×650×450mm
自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量
测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编程,平面几何测量
3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart
SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据 分析,管理
其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆
PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows XP
设备重量:55KG
指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器
简易2D锡膏测厚仪 SH-110-2D 功 能: 1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出 量测原理: 非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在 高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差 计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。 软件介绍: 1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积(方形、不规则多边形、圆 形)/体积/间距/(X轴、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线任意数量产品。 2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel表格)、打印,能统计平均值、值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定) 技术参数: 测量原理:非接触式、激光束 平台:大理石平台,机座不可以移动 测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm 基座...
钢网清洗机 型号:GW-320 一,技术参数:输入气压 6-8Kg/c㎡耗气量 800 L/min控制方式 全气动,全自动清洗方式 高压喷淋,旋转喷射干燥方式 空气喷射,马达强制排风逻辑控制 清洗定时,风干定时 耗液量 5-8分钟 200ML/PCS工作储液量 30-60L可清洗钢网 32英寸(约81cm) 清洗机尺寸 800MM×1050MM×1660MM 重量:220kg 二,前言: 由于目前元件微型化,导致丝印钢网孔日趋微小,导致锡膏在网孔的容易残留和难清洗。由于锡膏的残留直接导致印刷不良的产生,网板清洗变得非常重要。清洗的方法分为溶液压力喷淋和超声波清洗两种。但因为超声波对溶液挥发有潜在危险,而且会破坏钢网里用于固定的粘合胶,业界渐渐倾向采用溶液压力喷淋方法,是完全对溶液挥发没有任何危险的全气动控制清洗。 由于无铅焊接的发展,很多高要求的网板需要在焊接后进行清洗,一般是用去离子皂化水进行压力喷淋清洗。 三,产品介绍: 本清洗机采用全气动控制清洗,气动逻辑控制,无需接电,可使用水或溶剂,安全可靠。调整好合适的网板挂架,就可以对电路板...