简易2D锡膏测厚仪
SH-110-2D
功 能:
1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出
量测原理:
非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在
高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差
计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。
软件介绍:
1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积(方形、不规则多边形、圆
形)/体积/间距/(X轴、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线任意数量产品。
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel表格)、打印,能统计平均值、值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)
技术参数:
测量原理:非接触式、激光束 平台:大理石平台,机座不可以移动
测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光学放大倍率:25x~110x(5档可调) 照明系统:可调亮度环形LED光源(PC控制亮度)
测量光源:高精度红色激光线 测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)
钢网清洗机 型号:GW-320 一,技术参数:输入气压 6-8Kg/c㎡耗气量 800 L/min控制方式 全气动,全自动清洗方式 高压喷淋,旋转喷射干燥方式 空气喷射,马达强制排风逻辑控制 清洗定时,风干定时 耗液量 5-8分钟 200ML/PCS工作储液量 30-60L可清洗钢网 32英寸(约81cm) 清洗机尺寸 800MM×1050MM×1660MM 重量:220kg 二,前言: 由于目前元件微型化,导致丝印钢网孔日趋微小,导致锡膏在网孔的容易残留和难清洗。由于锡膏的残留直接导致印刷不良的产生,网板清洗变得非常重要。清洗的方法分为溶液压力喷淋和超声波清洗两种。但因为超声波对溶液挥发有潜在危险,而且会破坏钢网里用于固定的粘合胶,业界渐渐倾向采用溶液压力喷淋方法,是完全对溶液挥发没有任何危险的全气动控制清洗。 由于无铅焊接的发展,很多高要求的网板需要在焊接后进行清洗,一般是用去离子皂化水进行压力喷淋清洗。 三,产品介绍: 本清洗机采用全气动控制清洗,气动逻辑控制,无需接电,可使用水或溶剂,安全可靠。调整好合适的网板挂架,就可以对电路板...
2 D锡膏测厚仪 型号: SH—110Ⅱ 精密型厚度测试仪 一、技术参数 测量原理 :非接触式,激光线 测量精度:±0.002mm重复测量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mmX320mm移动平台:X,Y电磁锁闭平台,附微调把手移动平台尺寸 :320mmX320mm 移动平台行程:230mmX200mm影像系统:高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率:30-110X (5档可调)测量光线 :可低至5µm高精度激光束 电源:95-265V AC, 50-60Hz系统尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量:约30Kg(不含电脑重量) 照明系统:高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)测量软件: SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)软件语言:简体中文,繁体中文,英文 本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,最细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的最细激光线,保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。 二、应用领域: 锡膏厚度测量 面积,体积,间距,角度,长度,宽度,园弧,不规则形状等所有几何测量 锡膏厚度,PCB板上油墨,线路,焊盘高度,尺寸测量,零件脚共平面度测量 影像捕捉,视频处理,文件管理...