供应各种精密单双层，多层及软硬结合板
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FPC PCB | |
| 品牌/商标： | 雅新 |
软硬结合板 焊接机
层数: 1 至 12
底部材料: BT, Kapton, G10, FR4, CEM-3
底部铜厚度: 1/3 oz 至 3 oz
最小厚度:
双面: 0.10mm/0.004 英寸
四层: 0.40mm/0.016 英寸
六层: 0.55mm/0.022 英寸
面板尺寸: 406 x 610mm/16 x 24 英寸
最小孔径: 0.20mm/0.008 英寸
PTH 孔径公差:
纵横比: 6:1
盲埋孔: 是
最小线宽: 0.051mm/0.002 英寸
最小行间隔: 0.051mm/0.002 英寸
最小压焊度: 0.181mm/0.007 英寸 (中心到中心)
最小SMT度: 0.40mm/0.016 英寸 (中心到中心)
机械制造：
最小孔径定位公差（ NPTH ）： + / -0 .025毫米
最小孔径定位公差（PTH） ： + / -0 .075毫米
最小模具定位公差： + / -0 .05毫米
最小S/M定位公差（ LPI ） ： + / -0 .075毫米
最小环孔： + / -0 .025毫米
最小S/M桥（LPI） ： 0 .1毫米
镀金厚度： 0.025um -3 um
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 周先生
- 电话：0755-83957934
- 传真：0755-83041891
- 手机：13316550251
- QQ ：
供应生产软性电路板（FPC）的高新科技厂家
信息内容：公司是生产软性电路板（FPC）的高新科技厂家，产品包括双面板fpc柔性线路板生产、柔性线路板生产 墨盒FPC阻抗板、单面板、镂空板、软硬接合板，多层板等系列。欢迎广大客户来电洽谈。覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.屏蔽挠性印制电路(FPC) 技术能力 产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC 最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um 最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil） 最小钻孔孔径：0.25mm（10mil） 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.5mil 曝光对位公差：±0.05mm（2mil） 投影打孔公差：±0.025mm（1mil） 贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil） 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil） 屏蔽挠性印制电路(FPC 加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm 表面处理方式： 电镀金：1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金：1-3u〞 电镀纯锡：4-20u...
供应多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）
信息内容：多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）、高精度阻抗、 HDI等特种电路板工艺制作能力。 产品类型：双面、多层、蓝牙模块PCB埋/肓孔、阻抗板、蓝牙模块PCB半孔板、高频板、铝基板。 板材厚度：0.2-7.0 加工尺寸:600MM*1200MM 板材类型:FR4、CEM-3、陶瓷板、铝基板、PTFE、高频基材、无卤素； 表面处理：化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、选择性镀金。 欢迎广大客户前来订购！
