HT-5299双组分有机硅导热灌封胶
一、产品特点:
HT-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下:
1、室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;
2、在很宽的温度范围(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性较好;
3、防水防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化25年以上;
4、与大部分塑料,橡胶,加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好;
5、阻燃性能达到UL 94 V-0 级别;
6、完全符合欧盟ROHS环保指令要求。
二、典型用途:
太阳能光伏组件接线盒(Junction Box),特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。
三、使用工艺:
1.计量: 按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份(固化剂)。注意在称量前,对A组分胶液应适当搅拌,使沉入底部的填料分散到胶液中。
2.搅拌:将A、B组份在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。抽真空脱泡5分钟左右。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)
3.浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。
4.固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
四、技术参数:
所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。
性能指标
5299
固
化
前
外 观
黑色/白色流体
A组分粘度 (cps)
5000~15000
B组分粘度 (cps)
50~100
操
作
性
能
双组分混合比例(重量比)
A:B
100:7 - 12
混合后粘度 (cps)
4500~10000
可操作时间 (min,25℃)
20~60
固化时间 (hr,25℃)
3~5
固
化
后
硬 度(shore A)
25~35
导 热 系 数 [ W(m·K)]
≥0.3
介 电 强 度(kV/mm)
≥20
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
体积电阻率 (Ω·cm)
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
阻 燃 性 能
94-V0
规 格: 型 号: 数 量: 品 牌:回天 包 装: 价 格: 产品特点 ●优异的高温电绝缘性、稳定性 ●低线性收缩率 ●良好的防水、防潮性 ●双组分加成型硅橡胶 使用方法 将A、B组分按比例搅拌、混合均匀,抽真空,根据(120℃/5min)固化即可。 用户可以根据实际需要添加1倍到2倍的溶剂,本公司推荐使用甲苯作为溶剂,还可以使用二甲苯、120号汽油、石油醚。颜色有黑色、白色、透明,以下是透明的说明: 技术参数 产品名称 1307 项 目 A组分 B组分 外 观 透明粘稠液体 透明粘稠液体 粘 度 mPa·s 50000(25℃) 200(25℃) 比 重 g/cm3 1.10 混合黏度 mPa·s(25℃) 30000 混合比率 (重量比) A :B = 10 :1 操作时间 min(25℃) 120 固化时间 min 120℃/5min 硬 度 Shore A 30 抗拉强度 MPa 4 伸长率 % 300 温度范围 ℃ -50~250 注意事项: 1、 延长固...
规 格: 型 号: 数 量: 品 牌: 包 装: 价 格: 性能及用途 本产品采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。产品具有的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、腐蚀、无味、不干、不溶解。 产品已达到或超过进口DC340,信越G749等产品,因此可完全取代进口同类产品而广泛用于电子元器件的热传递介质,可提高其工作效率。如CPU与散热器填隙,大功率三极管,可控硅元件二极管,与基材(铝、铜)接触的缝隙处热传递介质。 典型技术指标 序号 项目 单位 技术指标 1 外观 白色膏状物 2 针入度 1/10mm 300±40 3 比重 g/cm3 2.2 4 油离度200℃×24hr % ≤3.0 5 挥发度200℃×24hr % ≤2.0 6 导热系数 W/m.k ≥1.2 7 体积电阻系数 Ω.cm ≥1.5×1015 使用方法 可以直接挤出、毛笔涂抹等方法施工。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。