供应LED铝基板散热--导热硅脂
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | LED铝基板散热--导热硅脂 | |
| 品牌/商标： | LED铝基板散热--导热硅脂 |
| 规 格： | 型 号： | 数 量： |
| 品 牌： | 包 装： | 价 格： |
性能及用途 本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃~+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、腐蚀、无味、不干、不溶解。 产品已达到或超过进口DC340，信越G749等产品，因此可完全取代进口同类产品而广泛用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。如CPU与散热器填隙，大功率三极管，可控硅元件二极管，与基材（铝、铜）接触的缝隙处热传递介质。 典型技术指标
| 序号 | 项目 | 单位 | 技术指标 |
| 1 | 外观 | 白色膏状物 | |
| 2 | 针入度 | 1/10mm | 300±40 |
| 3 | 比重 | g/cm3 | 2.2 |
| 4 | 油离度200℃×24hr | % | ≤3.0 |
| 5 | 挥发度200℃×24hr | % | ≤2.0 |
| 6 | 导热系数 | W/m.k | ≥1.2 |
| 7 | 体积电阻系数 | Ω.cm | ≥1.5×1015 |
嘉兴东震化工产品有限公司
公司信息未核实
- 所属城市：浙江 嘉兴
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信息内容：1507软环氧灌封料 使用方法 混合方式：以正确的比例称量A、B两组分，搅拌均匀真空脱泡后待用，在2小时内用完,灌封过程在真空下进行，有利于排除气泡。 固化时间：80℃/2h或60℃/6h 注意事项：该树脂配比较为严格，请严格按照说明的比例配胶。 技术参数 产品名称 1507 项 目 A组分 B组分 外 观 无色透明液体 无色透明液体 黏 度 mPa·s 3500-4500 100-200 比 重 1.15 1.05 混合比率 （pbw） A ：B=3 ：1 硬 度 （shore A） 50 抗弯强度 MPa 106 吸 水 率 % <0.1 线膨胀系数 ppm/K 44 介电强度 KV/mm(25℃) >15 损耗因素 （1MHz）(25℃) 0.014 介电常数 （1MHz）(25℃) 3.05 体积电阻（DC500V）Ω·cm 1.2×1014 包装规格：A组分：20kg/桶（铁桶）；B组分：20kg/桶（塑料桶）。 储存及运输 １、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）； ２、储存期1年（25℃）。