自动铝线焊线机 Automatic AL Wire Wedge Bonder BONDA 101F 专利自动位移夹具 超微距焊接 采用伺服马达,提高生产效率 UPH 14K(数码点阵产品) 180 ms~220ms (每线速度视产品而定) LCD彩色触摸屏显示器 高速智能对点系统 (iPR) 伺服马达工作台
“BONDA 266VS”全自动LED LAMP固晶机 230-250 ms(每个晶片速度) 伺服马达系统 晶圆外形尺寸6" 最细固晶晶片6 mil 晶圆工作台行程6" x 6" LCD触摸屏显示器 精确度:±1 mil 压力防碎晶片功能 连杆式点胶臂 90º固晶臂 漏晶检测器(真空检测方式) 固晶压力:7-200g (可调) 智能对点系统(工作台) 自动送出料系统 料盒容量:250条支架
MB 362” 高速自动固晶机(泛用型) 230-250 ms (每个晶片速度) 固晶Wafer 6" 最细固晶晶片6 mil 晶圆XY工作台行程 6" x 6" 载板XY工作台行程 10" x 4" 晶圆解析度0.02mil 载板解析度0.05mil 90º旋转式固晶臂 25º旋转式银浆臂 漏晶检测方式:真空检测 LCD触摸屏显示器