导热硅脂 散热硅脂 导热膏
| 价 格： | 30.00 |
牌号:X-587 产商/产地:杭州恩倍福化工有限公司 用途:电子电器专用 固体份:85（%） CAS:67763-03-5
一、产品特点：
导热硅脂具有的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。导热系数≥1.5 w/mk。
二、单组份室温固化硅胶性能测试数据及具体用途说明
型号 | X-587 |
外观 | 乳白色 |
表干时间（min） | 不固化 |
抗张强度（mpa） | 7 |
耐温（℃） | -60～250 |
伸长率（％)≥ | 30 |
剪切强度（mpa） | 2 |
剥离强度KN/m≥ | 0.2 |
邵氏硬度（A）≥ | 75 |
表面电阻率（Ω) | 6×1012 |
体积电阻率(Ω/cm) | 4×1014 |
介电常数(LMHz)≤ | 2.8 |
介质损耗 角正功值（10/HZ) | 4×10-3 |
绝缘强度（KV/mm） | 16 |
三、使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
四、包装规格：750克/罐、5千克/桶
五、储存及有效期：属于非危险品，贮存期为两年。
- 所属城市：浙江 杭州
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电子密封胶，有机硅密封胶，有机硅粘结密封胶
信息内容：型号:X-507 品牌:恩倍福 粘合材料类型:电子元件、其他 有效物质≥:99（％） 剪切强度:9.2（MPa） 规格尺寸:135（mm） 保质期:12（个月） 执行标准:Q/320482 HDG002 CAS:67763-03-5一、使用及用途：dzsc/17/9136/17913609.jpgdzsc/17/9136/17913609.jpg密封胶，有机硅密封胶，有机硅粘结密封胶是单组份、无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便，具有优良的点绝缘性能和粘结性能。被广泛用于电子电器及电子元器件的粘合、密封。贮存期一年，耐温-60℃-+150℃。二、使用方法：在待粘元器件表面做一般清洁处理后，直接涂胶粘合，室温固化8-12小时而自行固化，如果胶层厚和涂覆面积大则固化时间延长效果越好。用毕将胶盖盖紧，下次可继续使用。
电子硅胶，rtv硅胶，电子密封胶
信息内容：型号:X-505 品牌:恩倍福 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、医学类、纸张类、其他 有效物质≥:99（％） 剪切强度:4（MPa） 规格尺寸:135（mm） 保质期:12（个月） 执行标准:Q/320482 HDG002 CAS:67763-03-5dzsc/17/9136/17913639.jpg使用及用途：单组份无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、防潮、防漏，常温固化、具有优良的电绝缘性和稳定性、无色、透明。广泛用于玻璃，仪器仪表，冰箱，冷柜，医疗器材及小型电子元器件的绝缘密封和粘合。使用方法：在待粘元器件表面作一般清洁处理，用无水酒精擦干净，涂胶粘合室温放置8-24小时自行固化（胶层厚1-3mm）、如胶层厚和粘合面积较大则固化时间延长，粘合后放置时间越长，效果好，用毕需将胶盖盖紧，下次可继续使用，25℃左右保存期一年。8使用方法：该胶是一种半透明，半流淌型单组份室温固化硅橡胶，胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能，耐老化性能和电绝缘性能，对各种基材有较强的粘附着力。特别适合电子元器件、各类仪表、电子模块、不锈钢制品、食品机械、医疗机械、医疗器械、冷藏车、钢结构厂房的涂敷保护，粘接加固防水防...
