供应大功率LED散热基板
| 价 格： | 面议 | |
| 品牌/商标： | EVERTON |
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恒通铝基板 恒通IMS-Clad® ,MP-Clad®金属基覆铜板是一种电路板材料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成, 它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。它的结构分三层: Circuit Layer线路层: ED电解铜, 线路铜箔厚度由1oz至4oz. Dielectric Layer绝缘层: 采用美国贝格斯MP, CML陶瓷填充特殊聚合物材料, 使其具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,厚度为0.004”(100µm)及0.006”(150µm)英寸。 Base Layer基层: 金属基板, 一般是铝板或可选择铜。 金属基电路板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料不可比拟的优点。在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积；降低硬件及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 |
深圳市恒通热导技术有限公司
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供应贝格斯 T-Clad@铝基板
信息内容：Thermal-Clad® 铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔\导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,线路铜箔厚度由1oz至10oz。Dielectric Layer绝缘层: 绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料, 厚度为0.003”至0.006” 英寸, 是铝基覆铜板的核心技术所在, 已获得UL认证。Base Layer基层: 是金属基板, 一般是铝或可选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能.
