品牌:未来 合金组份:无铅 活性:中RMA 清洗角度:免洗型
产品说明: 无铅产品是绿色环保的先锋,世界各国都致力于无铅焊料的研究和开发,我公司研发出的无铅免洗型锡膏,性能稳定,附着力适中,连续印刷性佳,焊后残留物少,焊后强度高,无需清洗。
产品特性: ▲良好的润湿性,开瓶使用后抗干时间长达48小时以上,更有效的保证粘贴品质; ▲印刷滚动性及脱膜性好,对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷,连续印刷 时粘性变化极少,不会产生微小锡球和坍塌,贴片组件不会偏移; ▲焊点平整、饱满、光亮、均匀,如新; ▲焊接后残留物极少且为无色透明,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板, 可达到免洗的要求。
品牌:未来 型号:MX200 自动手动:自动 贴片速度:21000(粒/小时)MX2001、以6轴Head为基础的1Gantry结构,单位面积生产效率极高,是经济性强的 Compact Size.2、六个高速Head提高了生产效率 一个精密Head,可用于贴装异型零部件3、传送印刷电路板(PCB)时,通过Soft Start/Stop方式可避免产品受冲击产生质量缺陷;PCB贴装之前,在等候区内等候,减少传送时间;4、高效率Line结构图,2.5M*1.9M,使用最小面积;5、采用动态系统设计,将震动和噪音降到。MX200MX200PCPH (IPC 9850)21,000CPH15,000CPH / QFP(1,200CPH)HEAD6 Module 4 Module + 1 PrecisionBoard Size410×460×5.0㎜410×460×5.0㎜Component Size0603㎜ - 18㎜0603㎜ - 50㎜Dimension Size(W×D×H), Cover Only1,200×1,900×1,5001,200×1,900×1,5000402㎜ Option