品牌:未来 型号:MX200 自动手动:自动 贴片速度:21000(粒/小时)
MX200
1、以6轴Head为基础的1Gantry结构,单位面积生产效率极高,是经济性强的 Compact Size.
2、六个高速Head提高了生产效率 一个精密Head,可用于贴装异型零部件
3、传送印刷电路板(PCB)时,通过Soft Start/Stop方式可避免产品受冲击产生质量缺陷;PCB贴装之前,在等候区内等候,减少传送时间;
4、高效率Line结构图,2.5M*1.9M,使用最小面积;
5、采用动态系统设计,将震动和噪音降到。
| MX200 | MX200P |
CPH (IPC 9850) | 21,000CPH | 15,000CPH / QFP(1,200CPH) |
HEAD | 6 Module | 4 Module + 1 Precision |
Board Size | 410×460×5.0㎜ | 410×460×5.0㎜
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Component Size | 0603㎜ - 18㎜ | 0603㎜ - 50㎜ |
Dimension Size(W×D×H), Cover Only |
| 1,200×1,900×1,500 | 1,200×1,900×1,500 |
0402㎜ Option |
■ 丰富的产品伟创新实业有限公司成立于1995年,总部设在深圳,是一家设计制造SMT系列设备的高新科技厂家,拥有先进的生产设备及一批的技术专才,及时为国内外客户提供各系列回流焊、波峰焊、印刷机、插装设备、线体等设备。 2004年由外商投资参股,成立了深圳市未来无铅科技有限公司,自建8000多平米集科研、培训、生产为一为一体的现代化无铅设备生产基地,拥有各类自动化加工设备近60多台,拥有世界现代化远程售后服务系统、客户呼叫中心、网络中心、远程WEB视频中心、远程通迅中心。在业界是现代之科技、最有实力的无铅设备生产商之一。 在化、科技化、网络化的创新经营思想指导下,未来公司一直加强对无铅设备的研发创新,加强对公司内部品质的监控管理,并于2005年通过了的TUV认证,为客户提供优质产品及一流服务奠定了良好的基础。 未来公司针对国际电子行业对未来无铅化的要求,率先推出了:1:未来之星无铅印刷机AE-3088E2:WP未来之风系列和RTOP系列热风无铅电脑回流焊机3:未来之光WS350PC系列和WJ300D无铅波峰焊机,成功帮助众多企业实现了无铅化制程,我们未来无铅公司庄严地对广大客户承诺:“我们未来公司生产的电子设备,都是可以用做无铅制程的!” 我们未来公司全体精英正本着精湛的技术和严谨的作风,期待着与您的交流与合作。 为了我们的地球与子孙,让我们共同期待着未来无铅吧!主要产品:一:SMT半自动印刷机,无铅印刷机二:小中大普通回流焊,波峰焊 三:无铅回流焊WP5500/6600/,WTOP7700/8800系列四:无铅波峰焊,WJ300S,WS350PC系列产品