供应免洗焊锡膏Sn63
| 价 格： | 面议 |
型号:GBC78 粘度:100（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn63/Pb37 合金组份:锡铅 活性:高RMA 类型:有铅 清洗角度:免洗型 熔点:183
本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:
*合理化之价格;
*可提供SMT制程导入之工艺辅导;
*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;
*顶点回焊温度介于232—246℃之间;
HXW焊锡膏系列:
*PCBA系列锡膏;
*散热器组件专用锡膏;
*穿孔插件专用锡膏;
*BGA植球与维修专用锡膏;
*特殊金属表面焊接专用锡膏
- 所属城市：广东 东莞
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- 联系人： 谢丹秋
- 电话：0769-83528801
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供应无铅免洗焊锡膏SAC305
信息内容：型号:BC998 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜 活性:高 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:217~221本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏
供应无铅焊锡膏，环保无铅锡膏，免洗锡膏
信息内容：品牌:禾田 型号:BC998 规格:Sn-Ag0.3-Cu0.7 合金组份:无铅 粘度:205（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:普通(178—183度) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型1.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 2.具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 3.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能； 4.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 5.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 6.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
