供应无铅焊锡膏，环保无铅锡膏，免洗锡膏
| 价 格： | 面议 |
品牌:禾田 型号:BC998 规格:Sn-Ag0.3-Cu0.7 合金组份:无铅 粘度:205（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:普通(178—183度) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型
1.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 2.具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 3.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能； 4.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 5.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 6.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
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供应无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏，免洗锡膏
信息内容：型号:HM998 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn42Bi58 合金组份:锡铋 活性:高RMA 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:138优质进口锡粉制成； 锡粉的氧化程度极低； IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少； 具有良好的印刷性、稳定性和粘性； 可针对个别制程研配。 产品特点 1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；4．具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
供应有铅锡丝，有铅焊锡条
信息内容：品牌:禾田 型号:Sn30~Sn63 类型:多款供选 助焊剂含量:2.0（%） 标准直径:0.5~3.0（mm） 熔点:183（℃） 重量:1000（g） 用途:电子元器件焊接我公司生产的焊锡丝采用高品质松香配制而成。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能优良，用途广泛等特点。本厂配有多种合金比例和线径供客户选择。 “禾田”焊锡丝特性湿润性好，熔融迅速，上锡速度快焊锡作业时松香不溅弹，不断芯，无臭味焊点饱满，光亮，牢固可靠锡丝外观洁净，光亮，卷线整齐烙铁头浮渣少，走线焊接不缠结，不塞导管
