种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:钻杯 表面油墨:白色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.8 加工层数:单 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
深圳市金鼎利电子有限公司成立于2003年,是一家专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。所采用的原材料通过长城认证,产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺,可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性,可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。
种类:六角铝基板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.8 加工层数:单 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型深圳市金鼎利电子有限公司成立于2003年,是一家专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。所采用的原材料通过长城认证,产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺,可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性,可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。
种类:铁基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.8 加工层数:双 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:特殊型 铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。铝基板具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点,尤其是其热组小,广泛应用于工业电源设备,汽车,摩托车点火器,调节器,音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中,另金属基板材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器中。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺,可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性,可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。