供应铝基板
| 价 格： | 0.50 |
种类:铁基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.8 加工层数:双 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:特殊型
铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。铝基板具有板面平整，
强度高，尺寸稳定性好，易加工等特点，尤其是其热组小，广泛应用于工业电源
设备，汽车，摩托车点火器，调节器，音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、
电器装置中，另金属基板材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的电器中。
采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、
工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性，
可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。
深圳市金鼎利电子有限公司
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信息内容：MX-6 铝基板的特点 1.采用表面贴装技术（SMT）； 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 5、特别是COB铝基板有具良好的散热效果，达到0热阻，直接将芯片固在杯孔的铝板上。
