产商:启灵科技 型号:L-1100 类型:超耐高温型 原产地:深圳
L-1100散热硅(矽)胶布
产品说明:本系列产品主要用于电子元件的辅助散热。传统是用导热硅胶加云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块之间绝缘与导热。本产品具有导热与绝缘的功能。免去传统方式带来的不便,使你缩短工作时间,提高工作效率。
物理特性:
项目 | 单位 | 测试方法 | 测试值 |
厚度 | mm | ASTMD751 | 0.45±0.03 |
抗拉强度 | Kgf/cm2 | ASTMD412 | >180 |
硬度 | ShoreA | ASTMD2240 | 70±5 |
比重 | g/cm3 | ASTMD297 | >1.6 |
耐电压 | Kv/mm | ASTMD149 | >4 |
耐温范围 | ℃ | EN344 | -40~250 |
阻燃性 | -- | UL-94 | V-0 |
导热系数 | W/m.k | ASTMD5470 | 1.2 |
特性:耐温、导热、阻然、绝缘。
用途:大功率三极管、场效应管、稳压模块、变压器、各种音频功效模块、一体化整流模块等一切需绝缘导热之产品。
备注:1.以上产品均符合ROHS要求。
品牌:kl 树脂胶分类:有机硅 型号:1800 粘合材料:PC,铝1800大功率LED有机硅灌封胶 一、产品简介: 1800是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要设计用于LED的制造中,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电学特性的稳定。 二、产品特性: 高透光率高纯度粘接性好/粘接范围广泛中温加热快速固化耐湿气适合回流焊工艺 三、材料固化前的典型性能: 化学组成 聚硅氧烷 外观 A组份 透明流动液体 B组份 透明流动液体 黏度, 25℃@cps A组份 2500-3000 B组份 3500-4500 主要应用 LED封装保护 其它适合的应用 其它半导体封装保护 分配方法 针筒 四、材料使用方法: 1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。2. 按照推荐的混合比例——A :B = 1 :1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间...
产商:启灵科技 型号:L-1300 类型:超耐高温型 原产地:深圳产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。物理特性: 物理特性单位数据测试方法Color(颜色) 依客户要求 Thickness(厚度)mm依客户要求ASTMD374Specific Gravity(比重)g/cc2.2ASTMD792Hardness Shore O(硬度)HA10-50ASTMD2240Flammability class阻燃等级……V-0UL-94Breakdown Voitage(耐电压)KV/mm4.5KV↑ASTMD149Volumc Resistivity(体积电阻)Ω.CM1011Ω↑ASTMD257Thermal Conductivity(导热系数)W/m-k1.2-3.0ASTMD5470Iutcvase electronic ralue(介电常数)1000HZ5.5ASTMD150Thermal coutem(热容量)J/g-k1.0ASTMC351Contiouous Use Temp(耐温度)℃-60℃~200℃TGA-DMAThermal Impedance Pcr(热绝缘系数)℃-in2/w5.5ASTM5470 特性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。用途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。备注:1、以上产品均符合RoHS要求。