大功率LED有机硅灌封胶，灌封胶，LED灌封胶
| 价 格： | 12.00 |
品牌:kl 树脂胶分类:有机硅 型号:1800 粘合材料:PC,铝
1800大功率LED有机硅灌封胶
一、产品简介：
1800是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要设计用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电学特性的稳定。
二、产品特性：
高透光率
高纯度
粘接性好/粘接范围广泛
中温加热快速固化
耐湿气
适合回流焊工艺
三、材料固化前的典型性能：
化学组成
| 聚硅氧烷
| |
外观
| A组份
| 透明流动液体
|
B组份
| 透明流动液体
| |
黏度, 25℃@cps
| A组份
| 2500-3000
|
B组份
| 3500-4500
| |
主要应用
| LED封装保护
| |
其它适合的应用
| 其它半导体封装保护
| |
分配方法
| 针筒
| |
四、材料使用方法：
1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2. 按照推荐的混合比例——A ：B = 1 ：1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3. 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4. 分配材料，工作时间可以参考下图
5.加热固化，典型的固化条件是：在120℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热2小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
五、材料固化后的典型性能：
固化条件为 120minutes@150℃
硬度, Shore A
| 65
| |
拉伸强度, MPa
| 6.3
| |
折光率，25℃@589nm
| 1.4471
| |
透光率, %
| 450nm@1mm
| 99.8
|
800nm@1cm
| 99.9
| |
体积电阻率，ohm.cm
| 1×1015
| |
介电常数，1MHz
| 3.9
| |
介电损耗，1MHz
| 0.041
| |
离子含量，ppm
| Na+
| 0.3
|
K+
| 0.7
| |
Cl-
| 1.1
| |
六、注意事项：
1. 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45 到 200°C 下长时间工作，可耐350°C，具体使用中，根据实际的要求进行测试。
2. 材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。
3．加热固化时应使用可换气的热风烘箱。
七、包装：
A组份——1000g/ 瓶
B组份——1000g/ 瓶
十、储存和保质期：
保存时间：20°C下6个月。
20°C以下保存，避免阳光直射，保存在通风的地方。
未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
保存在0°C或更低的温度会延长保质期。
注：以上技术信息仅供参考，使用前请充分进行必要的试验。
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软性导热硅胶片
信息内容：产商:启灵科技 型号:L-1300 类型:超耐高温型 原产地:深圳产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。物理特性： 物理特性单位数据测试方法Color（颜色） 依客户要求 Thickness(厚度)mm依客户要求ASTMD374Specific Gravity(比重)g/cc2.2ASTMD792Hardness Shore O（硬度）HA10-50ASTMD2240Flammability class阻燃等级……V-0UL-94Breakdown Voitage（耐电压）KV/mm4.5KV↑ASTMD149Volumc Resistivity（体积电阻）Ω.CM1011Ω↑ASTMD257Thermal Conductivity（导热系数）W/m-k1.2-3.0ASTMD5470Iutcvase electronic ralue（介电常数）1000HZ5.5ASTMD150Thermal coutem（热容量）J/g-k1.0ASTMC351Contiouous Use Temp（耐温度）℃-60℃~200℃TGA-DMAThermal Impedance Pcr（热绝缘系数）℃-in2/w5.5ASTM5470 特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。备注：1、以上产品均符合RoHS要求。
导热矽胶垫,全系列高导热材料,导热硅胶
信息内容：产商:启灵科技 型号:L-1300 类型:超耐高温型 原产地:深圳产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。物理特性： 物理特性单位数据测试方法Color（颜色） 依客户要求 Thickness(厚度)mm依客户要求ASTMD374Specific Gravity(比重)g/cc2.2ASTMD792Hardness Shore O（硬度）HA10-50ASTMD2240Flammability class阻燃等级……V-0UL-94Breakdown Voitage（耐电压）KV/mm4.5KV↑ASTMD149Volumc Resistivity（体积电阻）Ω.CM1011Ω↑ASTMD257Thermal Conductivity（导热系数）W/m-k1.2-3.0ASTMD5470Iutcvase electronic ralue（介电常数）1000HZ5.5ASTMD150Thermal coutem（热容量）J/g-k1.0ASTMC351Contiouous Use Temp（耐温度）℃-60℃~200℃TGA-DMAThermal Impedance Pcr（热绝缘系数）℃-in2/w5.5ASTM5470 特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。备注：1、以上产品均符合RoHS要求。
