供应电源防水阻燃有机硅导热灌封胶
| 价 格： | 200.00 |
品牌:跨越 树脂胶分类:有机硅树脂胶 型号:HCY，灌封胶 粘合材料:橡胶类、其他材质
一、导热灌封胶概述
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、产品特点
● 良好的导热性和阻燃性
● 低粘度，流平性好
● 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
● 耐热性、耐潮性、耐寒性
● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
● 附着力强
三、应用范围
● 电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
● 户外LED显示屏的灌封
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
四、固化前后技术参数：
HCY1155性能指标 | A组分 | B组分 | HCY5299性能指标 | A组分 | B组分 | ||
固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 | 固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 6500～5500 | 5500～4500 | 粘度（cps） | 3300 | 3500 | ||
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 100:1 |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1:1 | ||
混合后黏度 （cps） | 6000～5000 | 混合后黏度 （cps） | 3000～4000 | ||||
可操作时间 （min） | 120 | 可操作时间 （min） | 120 | ||||
固化时间 （min） | 480 | 固化时间 （min） | 480 | ||||
固化时间 （min，80℃） | 20 | 固化时间 （min，80℃） | 20 | ||||
固
化
后 | 硬度(shore C) | 50--60 |
固
化
后 | 硬度(shore C) | 60 | ||
导 热 系 数 [W（m·K）] | 1.1 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | 0.8 | ||||
介 电 强 度（kv/mm） | ≥27 | 介 电 强 度（kv/mm） | ≥27 | ||||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||||
阻燃性能 | 94-V0 | 阻燃性能 | 94-V0 | ||||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
- 所属城市：广东 深圳
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- 电话：0755-28147539
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供应电源灌封胶 LED电源，路灯电源导热灌封胶
信息内容：型号:HCY 品牌:跨越 树脂胶的分类:有机硅树脂胶 粘度:6500（Pa·s） 粘合材料类型:橡胶类、其他材质 剪切强度:5060（MPa） 有效物质≥:/（％） 执行标准:HCY1155 CAS:/一、导热灌封胶概述导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、产品特点● 良好的导热性和阻燃性● 低粘度，流平性好● 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好● 耐热性、耐潮性、耐寒性● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能● 附着力强 三、应用范围● 电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封● 户外LED显示屏的灌封● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封 四、固化前后技术参数： HCY1155性能指标A组分B组分 HCY5299性能指标A...
供应硅胶导热绝缘垫片 高绝缘导热性
信息内容：品牌:KY 型号:各种 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:/（℃） 颜色:/ 产品认证:UL SGS硅胶矽胶导热绝缘垫片随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是3.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的软性硅胶导热绝缘垫是传热接口材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品可任意裁切，硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.3mm~13mm。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于电源、大功率LED、液晶平板电视、笔记本电脑、手持设备（如：PDTV，PMP）、家用电器、汽车等电子设备行业。 所有导热制品均符合ROHS标...
