品牌:KY 型号:各种 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:/(℃) 颜色:/ 产品认证:UL SGS
硅胶矽胶导热绝缘垫片随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是3.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的软性硅胶导热绝缘垫是传热接口材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品可任意裁切,硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.3mm~13mm。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于电源、大功率LED、液晶平板电视、笔记本电脑、手持设备(如:PDTV,PMP)、家用电器、汽车等电子设备行业。 所有导热制品均符合ROHS标准并通过UL 94-V0安全认证,工作温度一般在-40℃~220℃。
品牌:KY 型号:0.5T*200*400 额定电压:4000(V) 额定电流:/(A) 分断能力:/ 机械寿命:/(万次) 产品认证:SGS、UL LED大功率导热 硅胶片应用范围:电源、LCD/PDP TV、家用电器、汽车电子、光电产业(LCD/PDP TV、背光源)、笔记本电脑、网络产品等行业任何需要填充、防震和导热的地方。 使用方法:主要应用于发热器件与散热片或机壳的缝隙填充。 主要功能:防震、填充、绝缘、导热、防静电等。 备注:1.基本规格:200mm*400mm;330*330mm;2.厚度:0.3至13mm2.可根据客户具体要求裁切;
品牌:KY 型号:HCB HCT 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:-40~220(℃) 颜色:/ 产品认证:ULHC-T系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 典型应用 ● 使散热片固定于已封装之芯片上● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上● 高效能热传导压克力胶● 可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式 特点优势 ● 高粘结各种天面感压双面胶带● 高性能热传导压克力胶物理特性参数表:测试项目测试方法单 位HC-T系列测试值颜色 ColorVisual 白厚度 ThicknessASTM D374Mm0.127~0.508粘着强度 Tensile Strength ASTM D412g/inch21200耐温范围 Continuous use TempEN344℃-40~+220耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm7导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k0.9 1.基本规格:可依使用规格裁成具体尺寸。