让卖家找上门
发布询价>>
您所在的位置:仪器仪表网> 电子元器件>供应有机硅导热灌封胶

供应有机硅导热灌封胶

价 格: 200.00

牌号:KY 产商:跨越 类别:有机硅聚酯改性树脂 含量≥:05(%) 用途:粘接密封固定

一、导热灌封胶概述

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、产品特点

良好的导热性和阻燃性

低粘度,流平性好

固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好

耐热性、耐潮性、耐寒性

绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能

附着力强

三、应用范围

电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封

户外LED显示屏的灌封

TVCRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定

其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封

四、固化前后技术参数:

HCY1155性能指标

A组分

B组分

HCY5299性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

深灰色流体

白色流体

固化前

外观

深灰色流体

白色流体

粘度(cps)

6500~5500

55004500

粘度(cps)

3300

3500

A组分:B组分(重量比)

100:1

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度 cps

6000~5000

混合后黏度 cps

3000~4000

可操作时间 min

120

可操作时间 min

120

固化时间 (min)

480

固化时间 (min)

480

固化时间 (min,80

20

固化时间 (min,80

20

硬度(shore C)

50--60

硬度(shore C)

60

[Wm·K]

1.1

[Wm·K]

0.8

度(kv/mm

≥27

度(kv/mm

≥27

数(1.2MHz

3.03.3

数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/m·K]

≤2.2×10-4

线膨胀系数 [m/m·K]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

阻燃性能

94-V0

以上性能数据均在25,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

深圳市跨越电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 尹紫英
  • 电话:0755-28147539
  • 传真:0755-28147539
  • 手机:
  • QQ :
公司相关产品

供应电源防水阻燃有机硅导热灌封胶

信息内容:

品牌:跨越 树脂胶分类:有机硅树脂胶 型号:HCY,灌封胶 粘合材料:橡胶类、其他材质一、导热灌封胶概述导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、产品特点● 良好的导热性和阻燃性● 低粘度,流平性好● 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好● 耐热性、耐潮性、耐寒性● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能● 附着力强 三、应用范围● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封● 户外LED显示屏的灌封● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封 四、固化前后技术参数: HCY1155性能指标A组分B组分 HCY5299性能指标A组分B组分固化前外观深灰色流体白色流体固化前外观深灰色流体白色流体粘度(cps)6500~550055...

详细内容>>

供应电源灌封胶 LED电源,路灯电源导热灌封胶

信息内容:

型号:HCY 品牌:跨越 树脂胶的分类:有机硅树脂胶 粘度:6500(Pa·s) 粘合材料类型:橡胶类、其他材质 剪切强度:5060(MPa) 有效物质≥:/(%) 执行标准:HCY1155 CAS:/一、导热灌封胶概述导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、产品特点● 良好的导热性和阻燃性● 低粘度,流平性好● 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好● 耐热性、耐潮性、耐寒性● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能● 附着力强 三、应用范围● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封● 户外LED显示屏的灌封● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封 四、固化前后技术参数: HCY1155性能指标A组分B组分 HCY5299性能指标A...

详细内容>>

相关产品