供应大功率LED灌封硅胶
| 价 格： | 4500.00 |
产商:淳昌 型号:G3370 类型:通用型 原产地:深圳
大功率LED模顶molding封模硅胶 | ||||||||||||||||||||
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一、产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。 2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产molding模顶封装、贴片式大、 荧光粉胶、小功率LED（1210、5050等）
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。 2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。 3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。 5、不饱和烃增塑剂。 |
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供应双组份缩合型电子导热灌封硅胶
信息内容：产商:淳昌 型号:CG-6120 类型:超耐高温型 原产地:深圳CG-6120导热硅胶 特性和用途:导热硅胶主要用于填充功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。 本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅胶混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。主要技术参数：型号用途颜色外观粘度密度硬度抗拉强度剪切强度断裂时伸长击穿电压介电常数CG-6120灌封、导热黑、白流淌50001.4 451.21.5170304 注：K—开尔文（温度单位）。包装、贮存及运输：1、包装规格：50g、750g、1kg、25kg；2、产品贮存于室温阴凉处；
