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供应双组份缩合型电子导热灌封硅胶

价 格: 200.00

产商:淳昌 型号:CG-6120 类型:超耐高温型 原产地:深圳

CG-6120导热硅胶

特性和用途:

导热硅胶主要用于填充功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙,可增加热流通道,减少电阻,以便降低电子元器件的温度,提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅胶混合而成的白色膏状物,在长时间200,甚至200以上的高温露置也不干、不硬、不溶化,且无味、无臭,对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用;具有优异的电气性能,绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等,并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度,从而提高散热效率。
主要技术参数:

型号

用途

颜色

外观

粘度

密度

硬度

抗拉强度

剪切强度

断裂时伸长

击穿电压

介电常数

CG-6120

灌封、导热

黑、白

流淌

5000

1.4

45

1.2

1.5

170

30

4

注:K—开尔文(温度单位)。

包装、贮存及运输:
1
、包装规格:50g750g1kg25kg
2
、产品贮存于室温阴凉处;

深圳市淳昌硅光电材料有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 王戈
  • 电话:0755-89636178
  • 传真:0755-89636178
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  • QQ :
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