

| 价 格: | 面议 |
加工种类:电子产品 加工方式:全部 加工设备:YAMAHA贴片机 加工设备数量:6 生产线数量:3 日加工能力:30万件 质量认证标准:ISO9001 无铅制造工艺:提供
品牌:和创亿 型号:HCYPCB021A0 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:V2板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠六层软硬结合板材质:FR4板厚:2.00MM最小过孔:0.20MM最小线宽线距:0.10MM特别工艺:阻抗,软硬结合板
品牌:HCY 型号:HCY-FPC1 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:镍 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:0.35-0.40mm 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠上图产品银浆柔性线路板,层数:三层尺寸:500MM*40MM板厚:0.38MM最小孔径:0.5MM最小线宽线距:0.3MM用途:重工业表面工艺:沉金工艺及银浆层特殊工艺:线路复杂,尺寸面积大,对成形要求特别高打样:5天,批量7天,最小起订:1PCS FPC制程能力标准项目 内容常规特殊1层数NO.OF LAYER1~6层8层2完成板尺寸()FINISHED BOARD SIAE (MAX)250*650mmOK3完成板尺寸(最小)FINISHED BOARD SIAE (MIN)8mm*12mmOK4板厚度()BOARD THICKNESS (MAX)23 mil (0.6mm)OK5板厚度(最小)BOARD THICKNESS (MIN)3 mil (0.0765mm)(防焊)0.05mm6成品厚度公差(0.085mm≦板厚<0.4mm)FINESHED BOARD THICKNESS FOLERANCE (0.085MM≦BOARD THICKNESS<0.4mm)±2mil(±0.05m)OK7钻孔孔径()DRILL HOLE DIAMETER (MAX)240 mil (6.0mm)6.5mm8钻孔孔径(最小)DRILL HOLE DIAMETER (MIN)8 mil (0.20mm)0.15mm9外形精度±0.1mm±0.05mm10完成孔径(最小) For machine drillFIN...