批发供应LED路灯铝基板
| 价 格： | 面议 |
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.25 加工层数:单面 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:特殊型
深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元人民币。现有员工560余人，现有工厂面积11200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的英才进行管理，年产能60万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。
本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（）2—28
板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压4层--6层6层--8层
尺寸610mm X 1100mm
外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm
板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm
板厚孔径比12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）
联系人： 赖成荣 联系电话：15016163686 QQ：88922196
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 赖跃龙
- 电话：0760-89831219
- 传真：0760-89831219
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- QQ ：
六角铝基板2.5厚/梅花型铝基板2.5厚
信息内容：种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.25 加工层数:单面 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型 【可订做1.2、1.6、2.0、2.5、3.0等厚度】 【可根据线路图订做各种大功率铝基板】表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP） 联系人： 赖成荣 联系电话：15016163686 QQ：88922196 深圳市 领德辉 科技有限公司 生产:铝基线路板（MCPCB）、玻纤线路板（FR-4） 公司网站：www.leadpcb.com
LED隧道灯铝基板/LED射灯铝基板
信息内容：种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.25 加工层数:单面 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．层数（）2—28板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基板材混压4层--6层6层--8层尺寸610mm X 1100mm外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/-...
